Resonac創設27家企業組成的「JOINT3」聯盟以開發下一代半導體封裝技術

產業領導者將打造研發中心並建設515 x 510mm面板級有機中介層評估試作產線

東京 -- 2025-09-03 -- Resonac Corporation（總裁兼執行長：Hidehito Takahashi，以下簡稱「Resonac」）今日宣布成立「JOINT3」，該共創評估架構由Resonac與來自日本、美國、新加坡等國的其他26家企業組成的聯盟建構。這些企業均為全球半導體供應鏈的重要領導者，將利用515 x 510mm面板級有機中介層評估試作產線，共同開發專為面板級有機中介層最佳化的材料、裝置及設計工具。面板級有機中介層是一種半導體封裝技術，利用有機材料做連接橋樑來取代矽中介層。

Resonac將在日本茨城縣結城市下館工廠(Minami-yuki)內設立「先進面板級中介層中心(APLIC)」，此為該計畫的主要樞紐。APLIC將容納定於2026年開始運作的評估試作產線。在這裡，聯盟成員將透過提供貼近實際應用場景的驗證結果，加快研發進程。

近年來，隨著生成AI及自動車的市場急速擴大,次世代半導體的後端制程封裝已成為下一代半導體領域的關鍵技術。這其中包括2.xD封裝（將多個半導體晶片並行排列並透過中介層連接）。隨著資料通信容量和速度需求的成長，此類封裝的需求預計將持續上升。隨著半導體效能提升，中介層尺寸不斷增大，正從矽中介層向有機材料製成的有機中介層轉型。

傳統製造方法從圓形晶圓切割矩形組件。然而，隨著中介層尺寸增大，單晶圓可產出的中介層數量減少，構成重大挑戰。為解決這一問題，從圓形晶圓向方形面板轉型的製造製程備受關注，因其可在相同晶圓面積內生產更多中介層。

身為JOINT3聯盟的領導者，Resonac將提出研發優先順序，管理評估試作產線營運並推動計畫整體進展。透過與參與企業進行共創，Resonac還將推動開發專為面板級有機中介層最佳化的材料。

Resonac Holdings Corporation總裁兼執行長Hidehito Takahashi表示：「JOINT3匯聚了各領域的世界一流企業。透過結合每家企業的互補優勢與專業知識，我們能夠共同攻克此前無法觸及領域的難題。這一努力超越單純的技術開發，將催生解決社會挑戰的解決方案。我們對該計畫的潛力感到振奮不已。」

參與企業Tokyo Electron Ltd.公司執行董事Innovation本部負責人Sumie Segawa評論道：「AI半導體的先進封裝依賴高速訊號傳輸的小型化、低功耗及大容量擴充。透過將JOINT3的中介層技術與日本卓越的材料和製程專長相結合，我們將實現高品質和可靠製造，並共同推進AI半導體的進一步發展。」

另一家參與企業Ushio Inc.的集團常務執行董事William F. Mackenzie表示：「先進封裝正進入新時代，需要整個生態系統的創新與協作。微影做為核心使能技術，是因應這些挑戰的關鍵。透過我們的數位微影技術及在JOINT3聯盟中的合作，Ushio正與產業領導者攜手提供未來所需的精確度與效能。」

Resonac將充分利用從半導體封裝技術開發聯盟「JOINT」和「JOINT2」中累積的知識——這些聯盟打破了半導體裝置與材料製造商之間的界限，同時也會借鑒正在美國矽谷推進中的「US-JOINT」聯盟所帶來的技術成果。透過這一措施，Resonac旨在為下一代半導體封裝的技術創新貢獻力量。

JOINT3概述

[關於Resonac]

Resonac是一家功能性化學公司，由Showa Denko與原Hitachi Chemical於2023年1月合併成立。該公司是世界一流的領軍企業，尤其在用於封裝製程的半導體材料領域居於領先地位。

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