领先的半导体厂商、封装商、IP供应商、晶圆代工厂和云服务提供商联合制定小芯片生态系统标准

俄勒冈州比佛顿-- 2023-12-20--日月光半导体(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电今天宣布成立行业联盟。该联盟将建立裸片到裸片(die-to-die)互连标准，并培育开放的小芯片生态系统。

该组织代表着多元化的细分市场生态系统，将满足客户对更具个性化的封装级集成的要求，并在一个可互操作的多厂商生态系统中将一流的裸片到裸片互连与众多协议联系起来。

通用小芯片互连通道(UCIe)规范现已推出

联盟创始成员还批准了UCIe规范，这是一项开放式行业标准，旨在在封装层面建立无处不在的互连。UCIe 1.0规范涵盖了裸片到裸片输入/输出(I/O)物理层、裸片到裸片协议和软件堆栈，它们利用了成熟的PCI Express® (PCIe®)和Compute Express Link™ (CXL™)行业标准。该规范将向UCIe成员提供，并可在网站下载。

会员募集

联盟创始成员代表了各种类型的行业专长，包括领先的云服务提供商、晶圆代工厂、系统原始设备制造商(OEM)、硅知识产权(IP)提供商和芯片设计商等。它们目前正处于整合成开放标准组织的最后阶段。在今年晚些时候成立新的UCIe行业组织后，成员公司将开始研究新一代UCIe技术，包括定义小芯片规格尺寸、管理、增强的安全性和其他基本协议等。如需了解更多入会机会，请联系admin@UCIexpress.org。

资源：

• 通用小芯片互连通道(UCIe)白皮书

关于通用小芯片互连通道(UCIe)

通用小芯片互连通道(UCIe)是一项开放式规范，定义了封装内小芯片之间的互连，以建立开放的小芯片生态系统和封装层面无处不在的互连。日月光半导体(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电正在组建一个开放式行业标准组织，以促进和进一步开发该技术，并建立支持小芯片设计的全球生态系统。欲了解更多信息，请访问 www.UCIexpress.org。

通用小芯片互连通道(UCIe)发起者的支持声明（按公司英文字母顺序排列）

日月光半导体(ASE)

“小芯片时代已经真正到来。它推动了行业从以硅为中心的思维转向系统级规划，并将重心放在集成电路(IC)和封装的协同设计上。我们相信，UCIe能够通过多厂商生态系统内各种IP之间接口的开放式标准，以及利用先进的封装级互连，来降低开发时间和成本，进而在提高生态系统效率方面发挥关键作用。业界普遍认为，异构集成有助于将基于小芯片的设计推向市场。鉴于ASE在封装、组装和互连平台技术方面的专长，我们将向UCIe提供有价值的见解，以确保即将出台的标准具有可行性，并为封装级制造带来符合商业需求的性能和制造成本。”
日月光半导体工程与技术营销总监Lihong Cao博士

AMD

“AMD 很自豪能够延续我们支持行业标准的悠久历史，这些标准可实现创新型解决方案，满足客户不断变化的需求。我们一直是小芯片技术方面的领导者，并欢迎多厂商小芯片生态系统的诞生以实现定制化的第三方集成。UCIe标准将成为利用异构计算引擎和加速器来推动系统创新的关键因素，从而催生性能、成本和能效已得到优化的一流解决方案。”
AMD执行副总裁兼首席技术官Mark Papermaster

Arm

“互操作性对于消除整个Arm生态系统和整个行业的分散局面至关重要。通过与计算领域的其他领导者合作，Arm致力于帮助开发像UCIe这样的标准和规范，以实现我们面向未来的系统设计。”
Arm首席系统架构师兼研究员Andy Rose

谷歌云

“开放的标准化小芯片生态系统作为优化系统的整合点是促进片上系统(SoC)设计的重要推动力。谷歌云很高兴能为通用小芯片互连通道标准贡献力量，服务于可互操作的多厂商小芯片市场的发展，造福行业。”
谷歌研究员兼副总裁Partha Ranganathan

英特尔

“将多个小芯片集成在一个封装中以提供跨细分市场的产品是半导体行业的未来，也是英特尔IDM 2.0战略的支柱。开放的小芯片生态系统对这一未来至关重要，主要行业合作伙伴可在UCIe联盟支持下共同努力，实现改变行业交付新产品的方式并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标。”
英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能总经理Sandra Rivera

Meta

“Meta很高兴能作为创始成员加入UCIe，并致力于实现和促进基于标准的裸片到裸片互连。Meta已启动生态系统开发，致力于通过开放计算项目(OCP)推广基于小芯片的SOC。我们很高兴能通过UCIe联盟与其他行业领导者合作，以在该领域持续取得成功并在未来大展宏图。”
Meta技术与战略总监Vijay Rao

微软

“微软正在加入UCIe行业组织，以加快数据中心创新步伐，并在芯片设计方面实现新突破。我们期待将该组织的努力与自身的成就融合，推动硅架构的阶梯式功能改进，以造福我们的客户。”
微软Azure杰出工程师Leendert van Doorn博士

高通

“高通很高兴看到业界正齐心协力组建UCIe，这将推动小芯片技术向前发展。小芯片技术可以帮助我们应对日益复杂的半导体系统所面临的挑战。”
高通技术公司工程高级副总裁Edward Tiedemann博士

三星

“随着制程节点的不断升级，三星的目标是使小芯片技术成为计算系统性能提升的必要条件，让每个封装内的多个裸片最终都能通过单一语言进行通信。我们期待UCIe联盟能够培育出充满活力的小芯片生态系统，并为可在全行业实施的开放式标准接口建立框架。作为内存、逻辑和晶圆代工的整体​​解决方案提供商，三星期望带头开展联盟工作，进一步确定通过小芯片技术提升系统性能的最佳方法。”
三星电子内存产品规划团队副总裁Cheolmin Park

台积电

“该全行业联盟立志扩大封装级集成生态系统，台积电很高兴能加入其中。台积电提供各种硅技术和封装技术，为异构UCIe器件打造多种实现方案。”
台积电科技院士、设计暨技术平台副总经理鲁立忠

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