聯電取得imec iSiPP300矽光子技術授權 布局下世代高速通訊

聯華電子今(8)日宣布，與全球領先的先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。

隨著AI數據負載日益增加，傳統銅互連面臨瓶頸，矽光子技術以光傳輸數據，正快速發展以滿足資料中心、高效能運算及網路基礎設施對超高頻寬、低延遲及高能源效率的需求。聯電將結合imec經驗證的12吋矽光子製程技術、加上自身在絕緣層上覆矽(Silicon-On-Insulator, SOI)晶圓製程的專業，以及過往8吋矽光子量產經驗，為客戶提供高度可擴展的光子晶片(Photonic Integrated Circuits, PIC)平台。

聯電資深副總經理洪圭鈞表示：「很高興取得imec最先進的矽光子製程技術授權，這將加速聯電12吋矽光子平台的發展進程。聯電正與多家新客戶合作，預計在此平台上提供用於光收發器的光子晶片，並於2026及2027年展開風險試產。此外，結合多元的先進封裝技術，聯電在未來系統架構將朝共封裝光學與光學I/O等更高整合度的方向邁進，為資料中心內部及跨資料中心提供高頻寬、低能耗且高度可擴展的光互連應用解決方案。」

IC-Link by imec副總裁Philippe Absil表示：「過去十年，imec證明了在12吋晶圓上採用先進的CMOS製程來實現矽光子，可大幅提升效能。我們的iSiPP300平台具備極為精巧且高效能的元件，包括微環型調變器，以及鍺矽(GeSi)電致吸收調變器(EAM)，並搭配多樣化低損耗光纖介面及3D封裝模組。IC-Link by imec長期與半導體產業密切合作，確保最先進的技術能順利導入產品製造，此次與聯電的合作正是我們協同創新的最佳體現，將有助於把尖端矽光子解決方案推向更廣泛市場，加速下世代運算系統的導入。」

關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網: https://www.umc.com。