TOPPAN在石川县能美市投建下一代半导体封装开发量产线

　　11月28日，凸版控股集团旗下公司TOPPAN Inc.（总公司：东京都文京区，代表取缔役社长：齐藤昌典，以下简称“TOPPAN”） 与OLED显示器开发商和制造商株式会社JOLED（总公司：东京都千代田区，代表取缔役社长：石桥义，以下简称“JOLED”） 签署了JOLED能美事业所（所在地：石川县能美市）的土地和厂房购买合同。

　　目前，伴随对数据中心服务器和生成式人工智能（AI）需求的日益增长，预计高密度半导体封装“FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）”将得到进一步发展。今后，TOPPAN计划在从JOLED购置的能美事业所建设可支持进一步高速数据传输的FC-BGA和芯粒（Chiplet）※1封装量产线，推动下一代半导体封装技术的发展，该生产线将于2027年后投入运营。此外，TOPPAN还拟在该工厂生产公司现有的电子产品。

签订本购买合同的背景与目的

　　随着社会数字化进程的加速，数据通信量逐年增加。2.xD封装※2等可处理高速、大容量传输的下一代半导体封装技术备受瞩目。
　　当前TOPPAN正在着手扩大新潟工厂的FC-BGA生产能力，但今后仅靠该工厂已无法满足旺盛的需求，因此公司考虑寻找新的生产基地以应对不断成长的业务。JOLED能美事业所符合下一代半导体封装制造工艺所需的各项条件，最终促成双方签订本次购买合同。

概要

・受让对象
　JOLED能美事业所的宗地及建筑物
・所在地
　石川县能美岩内町1番地47、能美市莇生町324番地2
・占地面积
　99,612.14㎡
・建筑面积
　100,683.40㎡
・购买合同签订日期
　2023年11月28日

今后的发展

　　TOPPAN将进一步调配资源，全面开发下一代半导体封装技术并建设量产线，力争在2027年后投入运营。新工厂作为一座节省人力、拥有高效量产线的先进工厂，将采用数字孪生※3、FA以及人工智能（AI）技术，确保顺利投产。

※1　芯粒（Chiplet）
　　将大规模电路分离成多个小芯片并将其组装到一个封装中的技术
※2　2.xD封装
　　在芯片和树脂基板之间具有被称为中介层的精细配线基板的半导体封装
※3　数字孪生
　　对实体装备和数据进行数字化仿真的技术

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