nepes采用西门子EDA先进设计流程，扩展3D 封装能力

2024年3月7日 -- 西门子数字化工业软件日前宣布，韩国nepes公司已采用西门子EDA的系列解决方案，以应对与3D封装有关的热、机械和其他设计挑战。

SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo表示：“nepes致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes与西门子EDA的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”

nepes是外包半导体封装测试服务（OSAT）的全球领导者，致力于为全球电子业客户提供世界级的封装、测试和半导体组装服务；nepes还同时提供封装设计服务，包括晶圆级封装、扇形晶圆级封装和面板级封装。

基于已有技术，nepes加入西门子EDA的Calibre®3DSTACK、用于电气规则检查的HyperLynx™，以及Xedition™Substrate Integrator和Xpedition™Package Designer一系列技术能力，推动封装技术创新，为全球IC客户提供快速可靠的设计服务，包括基于2.5D/3D的chiplet设计。

西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁AJ Incorvaia表示：“西门子EDA致力于向nepes等供应链合作伙伴提供行业领先的半导体封装技术，助其实现数字化目标。西门子EDA与nepes建有良好的合作关系，此次双方进一步合作将为共同客户带来更多优选的解决方案。”

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