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芯动科技推出首款国产UCIe Chiplet解决方案,加速大模型芯片设计创新
2024-02-01 10:40:00
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Alphawave Semi 与 proteanTecs 联手合作为定制芯片、小芯片提供系统洞察及分析方案
2024-01-30 18:19:00
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聯華電子和英特爾宣布新晶圓代工合作
2024-01-25 17:38:00
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YorChip, Inc.使用巴塞罗那 RISC-V IP领军企业Semidynamics的IP 方案,推出首款用于边缘 AI 应用的小芯片
2024-01-17 15:36:00
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芯原科技获临港新片区2023年企业研发创新机构认定
2024-01-04 07:49:00
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TOPPAN在石川县能美市投建下一代半导体封装开发量产线
2023-12-06 16:29:00
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芯原股份戴伟民:Chiplet会在AIGC和智慧驾驶领域率先落地
2023-11-27 13:34:00
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聯華電子與夥伴啟動W2W 3D IC專案 鎖定邊緣AI成長動能
2023-10-31 08:58:00
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台積公司2023年OIP生態系統論壇宣布突破性成果,重新定義3D IC的未來
2023-09-28 15:02:00
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Chiplets的2.5D/3D先进封装服务
2023-09-12 13:44:00
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新思科技和三星深化合作,加速先进工艺下多裸晶芯片系统设计
2023-06-28 11:18:00
Chiplet Enablers
小芯片先驱 Eliyan公司加入 UCIe 和 JEDEC 联盟,拓展资深领导团队以加速突破性Die-to-Die互连方案的普及
2023-01-31 13:43:00
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领先的半导体厂商、封装商、IP供应商、晶圆代工厂和云服务提供商联合制定小芯片生态系统标准
2022-03-02 15:23:00
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