聯華電子與夥伴啟動W2W 3D IC專案 鎖定邊緣AI成長動能
2023-10-31 07:58:00
Foundries
Chiplet News Archive - Page 3 of 3
台積公司2023年OIP生態系統論壇宣布突破性成果，重新定義3D IC的未來
2023-09-28 13:02:00
Foundries
Chiplets的2.5D/3D先进封装服务
2023-09-12 11:44:00
Services
小芯片先驱 Eliyan公司加入 UCIe 和 JEDEC 联盟，拓展资深领导团队以加速突破性Die-to-Die互连方案的普及
2023-01-31 12:43:00
Business
领先的半导体厂商、封装商、IP供应商、晶圆代工厂和云服务提供商联合制定小芯片生态系统标准
2022-03-02 14:23:00
Standards