芯原股份戴伟民：Chiplet会在AIGC和智慧驾驶领域率先落地
随着ChatGPT的火爆，AI技术再次引发人们的关注。数据显示，现在与AI相关的芯片占比约为20%，而到2030年这一占比将会上升至70%。这意味着，未来不管做什么芯片，多少都和AI有关系。
与AI相伴而来的，是巨大的算力需求。现如今，半导体工艺制程发展已进入后摩尔定律阶段，芯片资源密度和数字逻辑时钟频率的提升幅度逐代次衰减，导致芯片设计厂商只能通过增加芯片面积以提升集成度，不断挑战光罩极限。
Chiplet（芯粒，或小芯片）因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等优异特点，受到产业界和学术界的广泛重视。它是一种把传统单芯片设计方案改为基于多个芯粒进行设计，并利用先进封装工艺进行集成的芯片设计方法。Chiplet一词既指一种特定技术，芯片设计方法、芯片设计架构，也可指组成最终芯片的“芯粒”组件，有时还被用来指代整个与Chiplet技术相关的产业群体。
国内也掀起过Chiplet的热潮，不过到现在，Chiplet芯片主要以企业内部定制为主，没有形成开放的生态。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在ICCAD 2023上表示，开放式的Chiplet率先落地的应用场景，会是AIGC和智慧驾驶。
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