Chiplets的2.5D/3D先进封装服务

【台湾 新竹】2023年9月12日 -- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今天宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。通过独家的芯片中介层（Interposer）制造服务以连接小芯片（Chiplets），并与一流的晶圆代工厂和测试封装供货商紧密合作，确保产能、良率、质量、可靠性和生产进度，从而实现多源小芯片的无缝整合，进而保证项目的成功。

智原不仅专注于技术，更为每位客户量身打造2.5D/3D先进封装服务。作为一个中立的服务厂商，智原在包含了多源芯片、封装和制造的高阶封装服务上提供更大的灵活性和效率。通过与联华电子（UMC）以及台湾知名封装厂商的长期合作，智原能够支持包括硅通孔（TSV）在内的客制化被动/主动Interposer制造，并能够有效地管理2.5D/3D封装流程。

此外，智原对于Interposer的需求会进行芯片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规划、基板、功率分析和热仿真等信息研究，深入了解Chiplets信息并评估Interposer制造及封装的可执行性。从而全面提高了先进封装方案的成功率，并在项目的早期阶段确保最佳的封装结构。

智原科技营运长林世钦表示：“智原站在前线支持，为客户重新定义芯片整合的可能性。凭借我们在SoC设计方面的专业知识，以及30年的永续供应链管理经验，我们承诺提供满足先进封装市场严格需求的生产质量。”

关于智原科技

智原科技（ Faraday Technology Corporation, TAIEX: 3035 ）为 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售领导厂商。智原科技总公司位于新竹科学园区，并于美国、日本与中国大陆设有营销据点。智原科技主要提供硅智财组件 ( Silicon IP ) 、客户订制特殊应用集成电路（ ASIC ) 及 ASIC 设计方案等服务项目。重要的 IP 产品包括：I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 ARM -compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可编程高速SerDes， 以及 PCI Express 等数百个外围数字及混合讯号 IP 。关于智原提供之设计方案与硅智财 IP 产品，请参阅智原科技网站：www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。