智原科技公佈2025年第一季財務報告

第一季合併營收於先進封裝業務帶動下達新台幣74.4億，季增152%，年增188%，創單季歷史新高
上半年合併營收可望超越去年全年表現

台灣 新竹 -- 2025年4月22日 -- 智原科技 (TWSE: 3035)，ASIC設計服務暨矽智財(IP)研發銷售領導廠商，今日公佈2025年第一季合併財務報表，合併營收為新台幣74.4億元，季增152%，年增188%，毛利率為20.3%，歸屬於母公司業主之淨利為新台幣3.5億元，基本每股盈餘為新台幣1.33元。

 2025年第一季合併財務報表摘要

• 營業收入為新台幣74.4億元
• 毛利率為20.3%
• 歸屬於母公司業主之淨利為新台幣3.5億元
• 基本每股盈餘為新台幣1.33元

回顧第一季，合併營收在先進封裝量產帶動下成長強勁，季增152%，年增188%，達新台幣74.4億元，不僅創下單季歷史新高，更大幅超越去年上半年合併營收。以產品別來看，量產及委託設計(NRE)收入較上季增加，IP營收雖較上季減少但全年成長態勢不變。 IP本季營收季減8%，年增23%，為新台幣4.0億元，NRE營收季增38%，年減28%，達新台幣4.5億元，量產營收則季增201%，年增306%，達新台幣65.8億，量產在先進封裝業務帶動下，較上季大幅增加，成長數倍以上，創下單季新高。第一季對智原來說是有多項突破，除了營收跳躍式成長，季增2.5倍以上，先進製程及先進封裝的新接案數量更創下單季新高，同時，公司在封裝業務上又跨出一步，推出新「封測服務」以滿足異質封裝市場廣大需求。這項封測服務的價值鏈長且進入障礙高，需要完善的管理能力來統籌晶片設計、品質管理、先進封裝技術等多個面向，而強大的夥伴關係更是成功的關鍵。作為少數能提供完整封測技術服務的ASIC廠商，智原與晶圓廠、記憶體廠及封裝廠密切合作提供先進封裝一站式服務，尤其在3D封裝上，智原亦能協助客戶取得僅晶圓廠可提供的技術支援，大幅提高了公司的獨特性以及接案優勢。

展望第二季，NRE營收在先進製程委託設計案認列下可望較上季增加並創下單季新高紀錄，今年上半年合併營收可望超越去年全年表現，整體營運規模將更上一層樓。展望未來，公司封裝業務百花齊放，客戶基礎持續擴大，除了扮演營收重要角色之一，亦可望為公司帶來更多ASIC及IP的衍生性商機。面對多變的外在環境，智原將秉持一貫的多元商務模式，對外積極拓展新業務及夥伴關係，對內在管理系統上保持高度應變能力，展現營運韌性，以達到變中求穩，為公司維持長期競爭優勢。

營運成果

more details