拓展芯片集成尺寸边界 盛合晶微发布3.3倍硅基2.5D封装技术

2026年9月31日，盛合晶微在2026集成电路（无锡）创新发展大会上发布重要技术平台进展：公司基于硅转接板的2.5D先进封装技术平台SmartPoser®-Si拓展到3.3倍光罩尺寸，具备超大尺寸多芯粒集成封装能力。这是该平台2022年实现量产以来，公司在大尺寸2.5D先进封装领域取得的又一标志性技术成果，能为客户提供更丰富的定制化方案。
 

盛合晶微坚持创新引领，持续深耕核心工艺，在硅中介层尺寸、互联集成密度、封装可靠性等方面不断攻坚突破。依托高密度TSV垂直通孔和超细线宽线距互联等核心技术，系统性攻克了大尺寸中介层翘曲控制、多芯片共贴精准对位、异质材料热膨胀系数失配等行业共性难题，在3.3倍光罩尺寸硅转接板上可支持客户实现更多逻辑芯片与高带宽存储芯片的高密度异构集成。

此次发布的技术方案，重点拓展传统光罩的物理尺寸边界，匹配客户对芯片系统更高集成度、更优算力密度的核心需求。依托高密度硅通孔中介层实现存算芯粒间的亚微米互联，具备高带宽、低功耗、低延迟等综合优势，可显著提升系统算力与数据吞吐效率，满足AI芯片、HPC等大算力场景的高性能封装需求。

作为国内2.5D/3D芯粒多芯片集成先进封装领域代表性企业之一，此次3.3倍光罩尺寸技术的落地，进一步完善了盛合晶微SmartPoser®技术平台的产品矩阵。未来，公司将持续推进异构集成前沿技术研发，加速下一代封装技术的突破，不断优化技术生态布局，巩固企业先进封装核心竞争力，赋能国产高端芯片产业升级。