Chiplet Ecosystem Insights

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EdgeCortix 推出 RAIDEN：专为物理 AI 打造的高能效、可扩展 AI 小芯片平台

2026-09-24 05:26:00

Chiplet-Based Chips

拓展芯片集成尺寸边界 盛合晶微发布3.3倍硅基2.5D封装技术

2026-10-01 21:13:48

Interconnects & Integration

Arteris 加速行业向 Multi-Die 芯粒架构转型

2026-09-15 13:18:00

Chiplet-Ready IP

EdgeCortix与Kawasaki Heavy Industries签署价值数百万美元的多年期协议，以推进下一代AI赋能型空中防御系统的发展

2026-09-08 07:40:00

Business & Deals

合见工软UCIe芯粒互联 IP助力东方算芯 3D 算力芯片开发面世，打通关键互联路径

2026-10-01 21:13:48

Chiplet-Ready IP

Credo在开放计算项目(OCP)框架内贡献OmniConnect Scale-In互连方案，破解AI推理"内存墙"难题

2026-08-10 13:06:00

Standards & Research

Point2獲Maverick Silicon投資，NVentures與UMC亦有參與

2026-08-11 05:42:00

Business & Deals

新思科技 Multi-Die 整体解决方案赋能 AMD Instinct™ MI455X GPU 设计

2026-07-23 19:38:00

Design, Tools & Validation

新思科技在SAFE Forum 2026上发布基于三星最新工艺的AI与Muti-Die功耗性能优化成果

2026-05-28 18:42:00

Design, Tools & Validation

Allegro DVT 在突破性的 CHASSIS 汽車基礎晶粒(Base Die)開發中發揮關鍵作用

2026-06-30 12:35:00

Ecosystem & Strategy

Credo 完成对 DustPhotonics 的收购

2026-05-28 13:33:00

Business & Deals

北京大学团队在面向“韬定律”3D逻辑折叠设计“真3D”EDA方向取得关键进展

2026-10-01 21:13:48

Standards & Research

创意电子于 TSMC 欧洲技术论坛展示 VSORA Jotunn8 AI 推理处理器

2026-05-26 05:07:00

Chiplet-Ready IP

HyperLight、聯華電子與聯穎光電宣布攜手合作推動TFLN Chiplet™平台晶圓製造量產

2026-03-11 18:44:00

Manufacturing & Supply Chain

Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑

2026-02-13 06:00:00

Chiplet-Ready IP

GUC UCIe 64G IP在台积电N3P上完成流片

2026-02-26 00:00:00

Chiplet-Ready IP

Lightmatter 与创意电子 (GUC) 携手合作为 AI 云端大厂提供共同封装光学 (CPO) 解决方案

2026-01-27 06:37:00

Interconnects & Integration

聯電取得imec iSiPP300矽光子技術授權 布局下世代高速通訊

2025-12-08 07:03:00

Ecosystem & Strategy

创新协作，合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态

2026-10-01 21:13:48

Business & Deals

创意电子与AyarLabs携手推进超大规模运算的Co-PackagedOptics技术

2025-11-17 06:50:00

Interconnects & Integration