智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合
2024-09-10 08:45:00
Advanced Packaging
Chiplet Recent Updates - Page 2 of 3
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速
2024-09-10 07:05:00
IP
Tenstorrent 与 Movellus 达成战略合作，共同开发下一代基于芯粒的 AI 和 HPC 解决方案
2024-09-09 14:25:00
IP
OPENEDGES 推出 UCIe 小芯片控制器 IP，扩展产品组合
2024-08-13 04:43:00
IP
OPENEDGES 成功验证7nm HBM3测试芯片
2024-07-15 04:55:00
IP
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新
2024-06-25 07:24:00
EDA
西门子推出Calibre 3DThermal 软件，持续布局3D IC市场
2024-06-24 14:34:00
EDA
聯華電子推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，加速5G時代創新
2024-05-02 07:21:00
Foundries
創意電子為 AI/HPC/網路產業客戶提供完整的3DIC ASIC 套裝服務
2024-04-18 15:34:00
Advanced Packaging
Cadence 与 Arm 强强联手，推动汽车 Chiplet 生态系统
2024-03-13 14:31:00
Business
Alphawave Semi展示用於高性能人工智慧基礎設施的3nm經矽片驗證的24Gbps Universal Chiplet Express™ (UCIe™) 子系統
2024-03-11 15:15:00
IP
nepes采用西门子EDA先进设计流程，扩展3D 封装能力
2024-03-07 15:05:00
Chiplet Enablers
Alphawave Semi 宣布任命 Charlie Roach 为首席营收官
2024-02-12 14:55:00
People
芯动科技推出首款国产UCIe Chiplet解决方案，加速大模型芯片设计创新
2026-01-11 21:40:26
Chiplet
Alphawave Semi 与 proteanTecs 联手合作为定制芯片、小芯片提供系统洞察及分析方案
2024-01-30 17:19:00
Chiplet Enablers
聯華電子和英特爾宣布新晶圓代工合作
2024-01-25 16:38:00
Foundries
YorChip, Inc.使用巴塞罗那 RISC-V IP领军企业Semidynamics的IP 方案，推出首款用于边缘 AI 应用的小芯片
2024-01-17 14:36:00
Chiplet
芯原科技获临港新片区2023年企业研发创新机构认定
2026-01-11 21:40:26
Business
TOPPAN在石川县能美市投建下一代半导体封装开发量产线
2023-12-06 15:29:00
Advanced Packaging
新思科技和三星深化合作，加速先进工艺下多裸晶芯片系统设计
2023-06-28 09:18:00
Chiplet Enablers