领先的AI基础设施供应商选择YES为其玻璃基板AI与HPC应用提供全系列先进封装工具
2025-10-22 05:33:00
Interconnects & Integration
Chiplet Recent Updates - Page 2 of 4
YES獲得一流記憶體供應商的多筆VeroTherm™和VeroFlex™系統訂單
2025-09-30 06:19:00
Manufacturing & Supply Chain
Resonac創設27家企業組成的「JOINT3」聯盟以開發下一代半導體封裝技術
2025-09-03 09:43:00
Interconnects & Integration
创意电子 (GUC) 正式加入 NVIDIA NVLink Fusion 生态系统
2025-09-03 05:47:00
Business & Deals
Arteris将为AMD新一代AI芯粒设计提供FlexGen智能片上网络 (NoC) IP
2025-08-05 03:59:00
Business & Deals
CoAsia SEMI與Rebellions聯手基於REBEL架構共同開發新一代AI芯粒
2025-07-29 05:41:00
Business & Deals
GUC 业界领先的 TSMC SoIC-X 专用 UCIe Face-up IP 完成投片
2025-07-15 06:44:00
Chiplet-Ready IP
Arteris推出全新Magillem Packaging解决方案应对IP模块与芯粒的硅设计复用挑战
2025-06-23 13:10:00
Design, Tools & Validation
Arteris 推出升级版 Multi-Die 解决方案，加速 AI 驱动芯片创新
2025-06-17 15:23:00
Chiplet-Ready IP
智原科技公佈2025年第一季財務報告
2025-04-22 07:34:00
Business & Deals
HyperLight利用其TFLN Chiplet ™ 平台推出创下Vπ新低纪录的110GHz强度调制器
2025-03-25 20:03:00
Chiplets
GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片
2025-03-13 07:52:00
Chiplet-Ready IP
凭借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半导体设计，带来全面升级的生产率和结果质量
2025-02-19 08:58:00
Chiplet-Ready IP
乾瞻科技宣布最新UCIe IP设计定案，推动高速传输技术突破
2025-01-16 08:44:00
Chiplet-Ready IP
盛合晶微完成7億美元新增定向融資，耐心資本助力三維多芯片集成技術龍頭
2025-01-02 10:18:00
Business & Deals
突破先进封装壁垒：智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段
2024-10-08 08:39:00
Chiplets
GUC 宣布 CSP 資料中心採用 HBM3E IP
2024-09-24 11:40:00
Chiplet-Ready IP
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合
2024-09-10 08:45:00
Interconnects & Integration
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速
2024-09-10 07:05:00
Chiplet-Ready IP
Tenstorrent 与 Movellus 达成战略合作，共同开发下一代基于芯粒的 AI 和 HPC 解决方案
2024-09-09 14:25:00
Chiplet-Ready IP