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聯電取得imec iSiPP300矽光子技術授權 布局下世代高速通訊

2025-12-08 07:03:00

Foundries

创新协作，合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态

2026-01-11 16:22:53

Business

创意电子与AyarLabs携手推进超大规模运算的Co-PackagedOptics技术

2025-11-17 06:50:00

Photonics

领先的AI基础设施供应商选择YES为其玻璃基板AI与HPC应用提供全系列先进封装工具

2025-10-22 05:33:00

Advanced Packaging

YES獲得一流記憶體供應商的多筆VeroTherm™和VeroFlex™系統訂單

2025-09-30 06:19:00

Equipment

Resonac創設27家企業組成的「JOINT3」聯盟以開發下一代半導體封裝技術

2025-09-03 09:43:00

Advanced Packaging

创意电子 (GUC) 正式加入 NVIDIA NVLink Fusion 生态系统

2025-09-03 05:47:00

Business

Arteris将为AMD新一代AI芯粒设计提供FlexGen智能片上网络 (NoC) IP

2025-08-05 03:59:00

Deals

CoAsia SEMI與Rebellions聯手基於REBEL架構共同開發新一代AI芯粒

2025-07-29 05:41:00

Business

GUC 业界领先的 TSMC SoIC-X 专用 UCIe Face-up IP 完成投片

2025-07-15 06:44:00

IP

Arteris推出全新Magillem Packaging解决方案应对IP模块与芯粒的硅设计复用挑战

2025-06-23 13:10:00

EDA

Arteris 推出升级版 Multi-Die 解决方案，加速 AI 驱动芯片创新

2025-06-17 15:23:00

IP

智原科技公佈2025年第一季財務報告

2025-04-22 07:34:00

Business

HyperLight利用其TFLN Chiplet ™ 平台推出创下Vπ新低纪录的110GHz强度调制器

2025-03-25 20:03:00

Chiplet

GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片

2025-03-13 07:52:00

IP

凭借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半导体设计，带来全面升级的生产率和结果质量

2025-02-19 08:58:00

IP

乾瞻科技宣布最新UCIe IP设计定案，推动高速传输技术突破

2025-01-16 08:44:00

IP

盛合晶微完成7億美元新增定向融資，耐心資本助力三維多芯片集成技術龍頭

2025-01-02 10:18:00

Business

突破先进封装壁垒：智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段

2024-10-08 08:39:00

Chiplet

GUC 宣布 CSP 資料中心採用 HBM3E IP

2024-09-24 11:40:00

IP